Paikallisen tekoälyn päivälehti — avoimen painon mallit, työkalut ja rauta

Lauantai 29. elokuuta 2026Aamupainos · klo 7Nro 19

← Takaisin numeroon 19

Laitteisto · Muistiteknologia

Muistien hinta nousee ja Xiaomi saa uuden AI-sirun kumppanin

Muistien ja SoC-piirien hinnat ovat kääntyneet päinvastaiseen suuntaan, jolloin muisti on noussut älypuhelinten valmistuskustannusten suurimmaksi osaksi [4]. Xiaomi julkaisi uuden AI-lippulaivapiirinsä Xuanjie O3, jonka LPDDR6-muistiteknologian kumppani on Changxin Storage [10].

Muistien hinta nousee ja Xiaomi saa uuden AI-sirun kumppanin 1503.1 Changxin Storage miljardia yuania SoC Muut vertailu Muistien hintaero vertailukohtana

Älypuhelinten komponenttikustannuksissa on tapahtunut merkittävä muutos. Muisti on noussut puhelinten valmistuskustannusten (BOM) suurimmaksi yksittäiseksi eräksi [4].

Tämä johtuu siitä, että muistin ja SoC-piirien hankintahinnat ovat kääntyneet päinvastaiseen suuntaan [4]. Esimerkiksi 12+256GB -yhdistelmän hankintahinta on nyt korkeampi kuin uusimman sukupolven lippulaivapiirin [4].

Xiaomi on julkaissut ensimmäisen AI-lippulaivapiirinsä nimeltä Xuanjie O3 [10]. Piiri tukee markkinoiden ensimmäisenä LPDDR6-muistiteknologiaa [10].

Changxin Storage on ilmoittanut olevansa Xuanjie O3 -piirin LPDDR6-muistiteknologian ydinkumppani [10]. Yritys on myös aloittanut seurannan Xiaomin virallisella tilillään [10].

Muistiteknologian kehitys on keskeisessä roolissa laitteistojen suorituskyvyssä. Changxin Storagen liikevaihto kasvoi huomattavasti ensimmäisellä puoliskasella 2026 [7].

Lukijalle muistiteknologian hinnan nousu tarkoittaa todennäköisesti korkeampia laitehintoja tulevissa älypuhelimissa. Kannattaa seurata LPDDR6-standardin yleistymistä laitteistoissa [10].

Toimituksen huomautus: tätä tietoa ei saatu vahvistettua ensisijaislähteestä. Se on raportoitu sellaisena kuin IT Zhi Jia (zh) sen kertoo.

Lähteet