Paikallisen tekoälyn päivälehti — avoimen painon mallit, työkalut ja rauta

Lauantai 29. elokuuta 2026Aamupainos · klo 7Nro 19

Muistien hinnan nousu on tämän aamun merkittävin uutinen, sillä se on noussut älypuhelinten valmistuskustannusten suurimmaksi osaksi. Samalla Xiaomi on varmistanut LPDDR6-muistiteknologiansa Changxin Storagen avulla Xuanjie O3 -sirun myötä.

Yön aikana julkaistiin useita uusia malleja ja työkaluja: Krea-2-Raw-pohjainen LoRA-malli, SmolGPT-Fables-tarinankerrontamalli sekä Qwen3-pohjaiset FP4-kvantisoidut mallit ja Quillan Ronin. Lisäksi Llama.cpp sai tensorien lukuoptimoinnin, Ollama sai macOS-korjauksia, Docling ja vLLM päivittyivät sekä PEFT-kirjasto sai uuden version.

Haku tuotti 419 tuoretta osumaa, mutta Mini-PC-aiheinen palsta jäi pois, koska lepomeluun liittyviä julkaisuja ei löytynyt. Runkojuttu vei viimeisen vapaan slotin, ja suljetut jäi pois kynnyksen ylittämättömän aineiston vuoksi.

Työkalut · Llama.cpp

Llama.cpp -ohjelmistoon on julkaistu uusi b10679-esiversio, joka sisältää uuden tensorien lukuoptimoinnin

Uusi b10679-esiversio julkaistiin 28.8.2026. Päivitys sisältää uuden --tensor-read-lazy -lippuparametrin [1].

Llama.cpp versio b10679 julkaisuhistoria Julkaisupäivä 28 päivää Llama.cpp -ohjelmistoon on julkaistu uusi b10679-esiversio, joka sisältää uuden tensorien lukuoptimoinnin

Lue juttu →

Laitteisto · Muistiteknologia

Muistien hinta nousee ja Xiaomi saa uuden AI-sirun kumppanin

Muistien ja SoC-piirien hinnat ovat kääntyneet päinvastaiseen suuntaan, jolloin muisti on noussut älypuhelinten valmistuskustannusten suurimmaksi osaksi [4]. Xiaomi julkaisi uuden AI-lippulaivapiirinsä Xuanjie O3, jonka LPDDR6-muistiteknologian kumppani on Changxin Storage [10].

Muistien hinta nousee ja Xiaomi saa uuden AI-sirun kumppanin 1503.1 Changxin Storage miljardia yuania SoC Muut vertailu Muistien hintaero vertailukohtana

Lue juttu →