Laitteisto · Xiaomi SoC

Xiaomi esitteli XRING O3 -sirun, joka on valmistettu 3 nanometrin prosessilla

Xiaomi on julkistanut uuden XRING O3 -järjestelmäpiirinsä. Siru on valmistettu 3 nanometrin tekniikalla [1].

Xiaomi on esitellyt uuden sukupolven XRING O3 -järjestelmäpiirinsä [1]. Siru on suunniteltu erityisesti korkealuokkaisiin laitteisiin [1].

Uusi siru on valmistettu 3 nanometrin prosessilla [1]. Se on osa yrityksen strategiaa vähentää riippuvuutta Qualcommista ja MediaTekistä [1].

Yrityksen ensimmäinen oma lippulaivasiru julkaistiin vuonna 2025 [1]. Se löytyi muun muassa Xiaomi 15S Pro -mallista ja Pad 7 Ultra -tabletista [1].

Tämä uusi sukupolvi on suunniteltu tukemaan tekoälysovelluksia [1]. Siru on kehitetty vastaamaan tekoälypohjaisten toimintojen kasvavaan tarpeeseen [1].

Xiaomi pyrkii hallitsemaan laitteidensa keskeisintä komponentteja [1]. Tavoitteena on varmistaa parempi kontrolli laitteiden suorituskyvystä [1].

Laitteistojen kehittäjien kannattaa seurata Xiaomin omaa sirutuotantoa. Se voi vaikuttaa tuleviin Android-laitteiden suorituskykyyn ja tekoälyominaisuuksiin [1].

Toimituksen huomautus: tätä tietoa ei saatu vahvistettua ensisijaislähteestä. Se on raportoitu sellaisena kuin Xataka (es) sen kertoo.